LED灯珠封装结构方法
　　LED灯珠封装技术和结构先后具有了引脚式、功率型封装、贴片式（SMD）、板上芯片直装式（COB）四个期间。2835灯珠
　　（1）引脚式（Lamp）LED灯珠封装2835灯珠
　　LED灯珠脚式封装选用引线架作各种封装外型的引脚，是最早研制成功投进商场的封装结构，品种数量繁复，技术成熟度较高，封装内结构与反射层仍在不断改善。2835灯珠常 用3～5mm封装结构，一般用于电流较小（20～30mA），功率较低（小于0.1W）的LED灯珠封装。首要用于表面闪现或指示，大计划集成时也可作为闪现 屏。其缺陷在于封装热阻较大（一般高于100K／W），寿数较短。2835灯珠
　　（2）功率型LED灯珠封装2835灯珠
　　LED灯珠芯片及封装向大功率方向翻开，在大电流下发作比Φ5mmLED灯珠大10～20倍的光通量，有必要选用有用的散热与不劣化的封装材料处理光衰疑问，因而， 管壳及封装也是其要害技术，能承受数W功率的LED灯珠封装已出现。5W系列白、绿、蓝绿、蓝的功率型LED灯珠从2003年初初步供货，2835灯珠白光LED灯珠光输出达 1871m，光效44.31 lm／W绿光衰疑问，开宣告可承受10W功率的LED灯珠，大面积管；标准为2.5mm X2.5mm，可在5A电流下作业，光输出达2001 lm，作为固体照明光源有很大翻开空间。2835灯珠
　　（3）表面组装（贴片）式（SMD）LED灯珠封装2835灯珠
　　早在2002年，表面贴装封装的LED灯珠（SMDLED灯珠）逐步被商场所承受，2835灯珠并获得必定的商场比例从引脚式封装转向SMD符合全部电子工作翻开大趋势，许多出产厂商推出此类产品。
　　SMDLED灯珠是现在LED灯珠商场占有率最高的封装结构，这种LED灯珠封装结构运用注塑技术将金属引线结构包裹在PPA塑料傍边，并构成特定形状的反射杯，金属 引线结构从反射杯底部延伸至器件周围面，通过向外平展或向内折弯构成器件管脚。改善型的SMDLED灯珠结构是伴跟着白光LED灯珠照明技术出现的，为了增大单个 LED灯珠器件的运用功率以跋涉器件的亮度，2835灯珠工程师初步寻找下降SMDLED灯珠热阻的方法，并引入了热沉的概念。这种改善的结构下降了初步SMDLED灯珠结构的高 度，金属引线结构直接置于LED灯珠器件底部，通过写入塑料盘绕金属结构构成反射杯，芯片置于金属结构之上，金属结构通过锡膏，直接焊接于线路板上，构成垂直 散热通道。由于材料技术的翻开，S2835灯珠MD封装技术现已克服了散热、运用寿数等前期存在的疑问，可以用于封装1～3W的大功率白光LED灯珠芯片。2835灯珠
　　COB封装可将多颗芯片直接封装在金属基打印电路板MCPCB，通过基板直接散热，不只能减少支架的制造技术及其本钱，还具有减少热阻的散热优势。PCB 板可以是低本钱的FR-4材料（玻璃纤维增强的环氧树脂），也可以是高热导的金属基或陶瓷基复合材料（如铝基板或覆铜陶瓷基板等）。而引线键合可选用高温 下的热超声键合（金丝球焊）和常温下的超声波键合（铝劈刀焊接）。2835灯珠COB技术首要用于大功率多芯片阵列的LED灯珠封装，同SMD比照，不只大大跋涉了封装功 率密度，而且下降了封装热阻（一般为6-12W／m·K）。2835灯珠
　　从本钱和运用角度来看，COB将变成将来灯具化计划的干流方向。COB封装的LED灯珠模块在底板上设备了多枚LED灯珠芯片，2835灯珠运用多枚芯片不只可以跋涉亮度，还 有助于完毕LED灯珠芯片的合理配备，下降单个LED灯珠芯片的输人电流量以确保高功率。而且这种面光源能在很大程度上拓展封装的散热面积，使热量更简略传导至外 壳。传统的LED灯珠灯具做法是：LED灯珠光源分立器件—MCPCB光源模组—LED灯珠灯具，首要是依据没有适用的基地光源组件而选用的做法，不但耗工费时，而且 本钱较高。实际上，假设走“COB光源模块—LED灯珠灯具”的旅程，不但可以省工省时，2835灯珠而且可以节约器件封装的本钱。2835灯珠
　　2835灯珠总归，无论是单器件封装仍是模组化COB封装，从小功率到大功率，LED灯珠封装结构的计划均盘绕着怎样下降器件热阻，改善出光效果以及跋涉可靠性而翻开的。